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GOB是板上胶，用于希望获得更高保护的LED显示屏，这是一项新技术，类似于模组封装。采用专利透明胶覆盖在模组的PCB表面，与整个显示模组(如250 * 250mm)协同工作。其PCB板上焊接了数千个SMD灯，表面覆上GOB胶水，使其获得一层特殊保护层。
它对于LED显示屏来说具有高保护性，可以实现防碰撞(防碰撞)、防尘、防水、防潮、防紫外线，不会对散热和亮度损失产生有害影响。经过长时间的严格测试表明，GOB胶甚至有助于散热，从而延长使用寿命。
COB是板上芯片，是一种不同的芯片封装技术。所有的芯片都直接集成封装在一块特殊的PCB板上。我们所说的封装技术是将三个RGB led芯片集成到一个SMD电子封装中。
我们所说的封装技术是将三个RGB led芯片集成到一个SMD电子封装中。
宽视角、高色彩均匀性、高对比度、高功率效率等具有传统LED技术相同的特点。最重要的是使用COB获得高防护性能，如防碰撞、防潮、防尘等。总之，它具有更高的环境适应性，这种纳米涂料技术获得了像素级的保护。
显然，GOB技术也获得了与GOB相同的高保护效果。除了成本之外，COB在波长和颜色分离以及板上所有芯片的拾取方面也存在风险，这使得整个显示器难以获得完美的色彩均匀性。
虽然GOB可以实现良好的色彩均匀性，并且与普通模组具有相同的制造和测试方式，但GOB的维护也是一个迫切需要解决的问题。
除了自身的delta增强COB技术外，该技术还可以为小间距LED显示屏提供高亮度，是大多数高分辨率LED显示屏的三倍(最高可达3000nits)。它通过在电路板上放置三个独立的红、绿、蓝单色微型led来使用微型led灯珠。
由于COB LED显示屏的尺寸较小，所以每个LED都没有直径。这使得生产过程更简单，成本更低。 COB显示器以高密度封装的耐热性而自豪。
与SMD和DIP相比，COB LED易于安装。它的超薄PCB板可以做成轻便的LED，无论买家想带到哪里，都非常方便。
这种类型的显示屏将LED芯片封装在一块板上，并用环氧树脂固化。
COB显示器最好的部分是它可以通过板上的铜箔散热。
另一个重要的考虑是它的防腐、防静电、防水、抗氧化、防尘、防潮等功能，使其成为各种用途的重要购买产品。
未来的主流显示技术是微间距微型led。理论上，像素间距可以无穷小。它是一种基于COB封装的小间距显示技术。
作为一家专业的LED显示屏供应商，我们专注于LED显示屏的研发、设计、制造和销售。
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