LED灯的封装技术

随着LED显示技术的快速发展，最近，SMD（表面贴装器件）封装产品不是不令人满意，而是LED屏幕的解决方案。也正因如此，LED显示屏市场中越来越多的尖端封装技术受到中高端显示市场的欢迎，成为未来显示的新趋势。

下面我将为大家介绍LED灯的3种封装技术（COB、AOB和GOB技术），包括它们的功能、工作方法和应用。

LED封装技术的发展

说到LED封装技术，我们都知道大约20年前出现的SMD。从无源元件到有源元件和集成电路，最终成为表面贴装器件（SMD），并可通过贴装设备组装。现在市场上出现了一些新技术，可以大大提高LED屏幕的稳定性、可靠性和个性。

COB, AOB 和 GOB的定义

COB是Chip On Board的缩写，AOB是Admixture On Board的缩写，GOB是Glue On Board的缩写。它们都是LED灯具中创新的封装技术。

板上芯片（chip -on- board，简称COB）是指将裸露的LED芯片直接与衬底或PCB板接触，以排列LED珠。与传统的LED封装技术相比，如表面贴装（SMD） LED或双插线封装（DIP） LED， COB LED具有许多优点，因为它可以实现更高的LED阵列封装密度。

AOB是另一种封装技术，它增加了LED珠在PCB上的强度，增强了屏幕的防水防尘性能，扩大了屏幕的视角，增强了视觉效果的色彩对比。

而GOB技术则是一种采用环氧胶在模块表面进行密封的创新技术。它可以很好地保护LED模块上的LED免受水，灰尘和损坏。

根据定义，我们知道在SMD屏幕的安装和使用过程中，COB和GOB封装技术的作用基本上是保护LED灯免受磕碰和刮擦以及灯板刮擦造成的损坏，而COB技术主要用于小像素间距LED屏幕，以增加LED珠的密度，这样我们就可以得到高密度的LED灯珠屏幕。

他们是如何提高LED显示屏性能的呢?

如上所述，COB技术允许LED阵列的封装密度更高。所以采用COB LED技术，可以在有限的区域内安装更多的LED珠，画面的色彩更加丰富，屏幕的视觉效果更加美观。例如，在10mm x 10mm方形阵列上，COB技术将导致LED比DIP LED技术多38倍，比SMD LED技术多8.5倍（见下图）。

这导致更高的强度和更大的均匀性的光。另外，使用COB LED技术可以大大减少LED阵列的占地面积和能耗，同时保持光输出恒定。例如，500流明的COB LED阵列可以比500流明的SMD或DIP LED阵列小很多倍，消耗的能量也少得多。

使用COB LED技术的另一个主要优势在于，COB器件在整个芯片上只有1个电路和2个触点。无论二极管的数量如何，这种单电路设计可以简化其他LED器件的工作。

板上芯片LED阵列的优点包括:

1)紧凑性是由于芯片的体积小.

2)高强度，尤指近距离.

3)高均匀性，即使在近距离工作.

4)设计简单，因为只需要一个电路和两个触点.

5)优越的热性能，增加寿命，稳定性和可靠性.

那么AOB技术是如何运行的呢?

AOB （admix On Board）是生产表面贴装LED显示屏的最后一道工序。SMT工艺完成后，在灯板表面涂上一层硅胶，因此在安装工作中，LED灯与PCB板之间的连接达到了防碰撞的目的。

在此过程之前，SMD屏幕已经过灯板白平衡72h、恒温老化和全屏24h视频老化。排除生产工艺和元器件造成的各种缺陷，AOB纳米涂层的隔离保护将LED故障率降低到5PPM以下，大大提高了屏幕的良率和可靠性。

GOB技术是如何工作的?

GOB技术是一种创新的密封件表面环氧膜。它对LED模块上的LED有很大的保护作用，可以防止水、灰尘和损坏。与AOB技术不同的是，GOB技术通过隔离LED灯与水、灰尘和碰撞来保护屏幕，使LED灯即使在水和灰尘中也不会破裂并正常工作，而AOB技术通过加强LED珠与PCB板之间的连接来防止屏幕损坏。

我们如何将 COB, AOB and GOB 技术应用到屏幕上?

这三种都用于小间距led屏幕，其像素间距比P3窄。保护率依次为：AOB - GOB - COB。对于P2- p3范围内的屏幕，我们建议采用AOB技术，对于像素间距小于P2的户外租赁LED屏幕，我们建议采用GOB技术，对于像素间距较小的LED屏幕，我们建议采用COB技术。